雙組分水性聚氨酯是多元醇組分和固化劑組分的混合物。如果混合物不用完一次，就不能再使用，造成原材料的浪費，而且固化劑組分中 nco 基團的活性較高，在室溫下可與空氣中的水發生反應，使其變質。若 nco 基與封閉劑反應生成室溫穩定的物質，可通過加熱使 nco 基恢復原來的異氰酸酯結構，與含羥基的組分反應，得到原來的水性聚氨酯，解決了上述問題。該封閉固化劑在水中具有良好的穩定性，廣泛應用于水基體系，但 nco 基活性高，易發生副反應。當開封溫度較高時，nco 基團會發生二聚和三聚，形成氨基甲酸乙酯或縮二脲，因此研制低溫密封劑至關重要。

3.1密封-啟封機構
封閉劑與異氰酸酯的反應是典型的親核加成反應反應。這個反應可以用兩種機制來解釋: 第一種是消除加成機制，即在一定溫度下，封閉的異氰酸酯分解成密封膠和游離的異氰酸酯，游離的異氰酸酯繼續與羥基反應形成雙組分聚氨酯。二是加成消除機理，即羥基與被封閉的 nco 基反應生成四面體中間體，然后將封閉劑去除。
3.2密封劑的類型
　　常用于自己封閉發展水性分析聚氨酯作為固化劑的封閉劑有異丙醇、苯酚、己內酰胺、甲乙酮肟、咪唑、亞硫酸氫鈉、丙二酸二乙酯等。一般需要根據解封操作溫度和水溶性材料選擇封閉劑。在封閉系統反應中，當NCO基團連有給電子技術取代基時，可以通過促進中國封閉心理反應的進行;而連有吸電子產品取代基時則可以有效促進解封反應的進行。
3.2.1乙醇和酚醛密封劑

醇堵劑解封溫度較高，反應活性較低，因此能在水中穩定存在。比如電沉積底漆需要很強的儲存穩定性，所以用2-乙基己醇作為封閉劑。酚類化合物與異氰酸酯的反應機理類似于醇與異氰酸酯的反應機理。兩個NCO基團都與活性氫反應，分別生成氨基甲酸酯和苯基氨基甲酸酯。由于酚類化合物中苯環的共軛作用，酚羥基的反應性弱于醇羥基，因此酚醛密封膠的解封溫度低于醇，但封封反應較慢，需要在加熱或加入催化劑的條件下加速反應。

3.2.2肟密封劑
肟類封閉劑非常適合封閉脂肪族異氰酸酯，其解封閉溫度低于醇類和酚類。王黎等以TDI、TMP為原料進行合成研究聚氨酯預聚體，以甲乙酮肟為封閉劑合成水性聚氨酯固化劑，結果可以表明，該固化劑貯存系統穩定性具有良好且解封閉環境溫度相對較低。以異氰酸酯三聚體和 mpeg 為原料反應，然后用不同的封閉劑封閉剩余 nco 基團，配制出水分散封閉型聚氨酯固化劑，當 mpeg 分子量小于2000，用丁酮肟作封閉劑時，封閉型水性聚氨酯固化劑粘度適中，穩定性好。
3.2.3咪唑和脒、吡唑和三唑封閉劑
咪唑和脒類、吡唑和三唑類密封劑由于氫鍵的存在，釋放溫度相對較低。以異氰酸酯和甲基丙烯酸甲酯為原料，經加成反應、 dmpa 為擴鏈劑、茶葉為中和鹽、2-甲基咪唑為封端劑合成了周靜靜，結果表明，固化劑能明顯降低異氰酸酯與水的反應速度，延長凝膠時間。張漢青等先用有機異氰酸酯三聚體與DMPA為原料可以進行擴鏈反應，再以3，5-二甲基吡唑（DMP）為封閉劑，將剩余的NCO基團通過封閉，最后用二甲基乙醇胺（DMEA）中和成鹽，制得的水性以及固化劑使用可在一個較低環境溫度下實現自動解封。

該亞硫酸氫鈉價格低廉，環境友善低，密封型聚氨酯固化劑釋放溫度低，具有很高的應用價值。以聚醚多元醇(n210)為主要原料，異丙苯二異氰酸酯(ipdi)為封端劑，張等合成了水性聚氨酯固化劑。結果表明，最佳封閉反應條件為: 反應時間為45min，溫度為76ー130 °c，n (nahso3)∶ n (佛山) = 1.1?！?97”等以TDI、PEG-400為主要包括原料可以合成研究聚氨酯預聚體，以NaHSO3為封閉劑對預聚體進行一個封閉，結果分析表明，在最優經濟條件下，NaHSO3對異氰酸酯基的封閉管理效果具有良好，產物的解封操作溫度在56.3～68.4℃之間。但NaHSO3封閉劑也有社會穩定性差、封閉率低等問題缺陷，而且NaHSO3與異氰酸酯不能得到很好地相容，若通過一個有機結合溶劑可以實現NaHSO3和聚氨酯固化劑的相容，必然發展造成企業揮發性有機分子化合物（VOC）含量明顯增高，對環境有一定程度污染。以 ipdi、 dmpa、聚醚多元醇和含有活性基團的非離子型親水化合物(ad)為主要原料，nahso3為封閉劑，先生成鹽后封閉，避免使用有機溶劑，合成了低 voc 含量、高封閉率的水性聚氨酯固化劑。結果表明，異氰酸酯基團完全封閉，產品溫度在97.5ー130 °c 之間。
3.2.5其他密封劑
酰胺、酰亞胺和內酰胺也是常用的封閉劑，如己內酰胺、乙酰苯胺、N-甲基乙酰胺等。含有活性亞甲基的物質，如丙二酸二乙酯、乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮，也可以通過亞甲基上的活性氫與異氰酸酯的反應作為封閉劑。